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重庆物联网独角兽特斯联完成20亿元C1轮融资 光大控股领投,京东、万达跟投
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来源:上游新闻????责任编辑:信息编辑部 ????时间: 2019-08-12
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人工智能与物联网被誉为城市未来发展的新动力,受到了资本端的普遍看好。812日,记者获悉,特斯联宣布完成C1轮融资,本轮融资金额为20亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞(30.890, 1.28, 4.32%)、万达投资等跟投。在此之前,特斯联已获得来自IDG资本、商汤科技、光大控股12亿的B轮融资,这是该行业迄今为止额度最大的单轮融资。

据了解,特斯联在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心,全国落地8400多个项目。特斯联六次入选Gartner报告,成为亚洲最佳物联网公司之一,截止目前获得专利523项。2019年,特斯联在北京落地全国首个“5G+AIoT”新型智慧社区,并与重庆市政府签订战略合作协议,打造新科技城。

IDC数据显示,2013年全球物联网的市场空间近1.6万亿美元,到2018年可增至4.4万亿,年复合增长率为22%,到2020年,物联网装置数量可以达到250亿个。而《2018重庆市物联网发展蓝皮书》指出,2018年全市物联网产业核心产值预计达564.9亿元,相关产值将超过1000亿元。

特斯联首席执行官艾渝向记者表示:“无论是全球环境,国家战略,还是产业机会,都带给中国科技企业前所未有的历史机遇。特斯联将以AIoT为技术架构,以客户场景为核心,致力于打造全球领先的智慧场景服务商。”据介绍,本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。本轮融资后,特斯联将继续保持创新活力,加速裂变,以更丰富、更可持续的技术与产品能力深耕市场,加快场景智慧化步伐,向全球领先智慧场景服务商转变。

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